材质： AL6061-T651（半导体腔体专用） 用途： 真空除胶腔体 特点： 保证气密性，长件大内腔一体式加工。过度平顺。表面微弧氧化陶瓷增加耐腐蚀性延长产品使用寿命，镀层做保护再光刀精加工。 加工精度： ±0.02 表面处理： 微弧氧化陶瓷
半导体芯片
等离子耗材
非标定制