4月3日，深圳市宝安区发展和改革局印发《宝安区2024年国民经济和社会发展计划》（以下简称《发展计划》）。

《发展计划》提出，实施“5+1+N”产业集群发展战略，出台半导体与集成电路、智能网联汽车等8个专项政策，新涌现1个千亿集群、两个500亿集群，战新产业增加值占GDP比重突破50%。全市高端装备、新材料产业集群基金成功落户。重投天科第三代半导体项目试投产，半导体封测集群入围省中小企业特色产业集群。

点评：近年来，在巨大的市场需求、丰厚的人口红利、稳定的经济增长等优势条件推动下，国内各省市地方政府对于半导体产业发展关注度日益提升，在中央政策支持引导下，各地区半导体相关政策陆续出台，为我国半导体产业发展奠定良好基础，全国半导体行业规模得以加速扩容。据中国半导体行业协会统计，我国半导体行业销售额由2017年的7885亿元增长至2022年的13839亿元，年均复合增长率达11.91%；2023年，国内半导体市场规模约增长达15009亿元。

目前，面对技术工艺发展日益成熟的半导体市场，产业集群化成为推动半导体产业高质量发展的必行之路。《发展计划》的出台，说明深圳市宝安区政府已将半导体集群化发展列为本区2024年社会经济发展推进的重心之一。未来一年内，深圳市宝安区政府将根据《发展计划》的发展规划，充分结合市场发展情况，对区内半导体产业作出更为详细、精准的发展计划，积极推动辖区内在建半导体项目试产投产的同时，加强政府招商引资力度，实施“5+1+N”产业集群发展战略，引入更多优秀的半导体企业，且引导相关企业就近、集群落户，加速打造宝安区半导体产业集群化高地，进一步降低区内半导体产业生产成本、提高行业生产效率，以持续推动深圳市甚至是全国半导体产业的发展。

中商情报网讯：半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。根据尺寸分类，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）与300mm（12英寸）等规格；根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片为代表的高端硅基材料。

尽管目前主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片市场规模将达到131亿元。

半导体硅片行业发展前景

1.政策支持行业发展

我国政府一直将半导体产业视为国家重点支持的战略性产业之一。近年来，政府出台了一系列激励政策以促进半导体硅片行业的发展，包括财政支持、税收优惠和研发资金等。例如，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确提出，要加快集成电路关键材料的研发与产业化进程，包括半导体硅片在内。

2.国产化替代加速

半导体硅片技术的不断进步，如大尺寸硅片（如12英寸硅片）的普及，提高了生产效率并降低了成本，进一步激发了市场需求。同时，新型硅基材料的研发和应用也为硅片行业的未来发展提供了新的可能。随着国内半导体硅片企业的技术不断成熟，国产化替代进程加速。国内企业在技术研发、产能扩张等方面取得了显著进展，逐步打破了国际垄断局面。

3.半导体复苏带动行业发展

当前半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期。未来随着 5G/6G、人工智能、云计算、物联网、智能汽车等多种技术的发展和应用的拓展，半导体硅片仍然会向更先进的5nm、3nm、2nm制程前进，半导体硅片市场需求长期来看仍将不断增长。